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消息称英特尔将用台积电7nm新工艺生产DG2独立显示芯片

2021-01-13 09:17:38 【东智精密】   来源: OFweek电子工程网     阅读

1月12日,据路透社引述两名「知悉内情」的新闻人士的话,英特尔企图选择台积电为其代工生产用于小我私家电脑的第二代自力显示芯片,通过这款芯片,英特尔希望能抗衡Nvidia(英伟达)的崛起大趋势。

新闻称英特尔将用台积电7nm新工艺生产DG2自力显示芯片

LOGO图片来自英特尔

据两位知情人士表现,「DG2」芯片将在台积电的工厂使用一种还没有正式名称的、新的芯片生产工艺来生产,但据称这种工艺是台积电7nm工艺的增强版。

英特尔试图通过绘图芯片(或者叫图形处置惩罚器,英语:Graphics Processing Unit,缩写:GPU)来应对PC游戏市场火热的竞争。新闻人士表现,DG2芯片预计将于今年稍晚或2022年头的时间公布,对标价钱在400美元~600美元之间的英伟达和AMD的游戏芯片睁开竞争。

据称,DG2将接纳的芯片生产制造手艺,应该会比三星电子生产英伟达在2019年秋季公布的最新绘图芯片所使用的8nm工艺更先进。而比起AMD以台积电7nm工艺生产的绘图芯片,DG2也将更胜一筹。

此前新闻,英特尔已与台积电&三星洽谈代工

就在前几日,据彭博社新闻,英特尔已向台积电和三星洽谈芯片外包生产事宜。但与此同时,英特尔仍希望实时改善自家芯片工艺和产能。

2020年7月,英特尔宣布其7nm量产企图将在原定企图基础上延迟一年,同时,英特尔首席执行官Bob Swan还表现,不清除将接纳外包形式生产的可能性,由其他代工厂资助其制造芯片。

据新闻人士表现,台积电正准备为英特尔提供4nm制程工艺,企图在2021年第四序度试产,2022年实现量产。

新闻人士还表现,可能最早要到2023年,英特尔才会推出由台积电代工的产物,相关产物将基于台积电已使用于为其他客户代工生产的制程工艺,这难免再使英特尔落伍于其他厂商。

三星方面,新闻人士称,英特尔与三星的谈判处于更早期的阶段,且现在英特尔对外包事宜尚未作出最终决议。

英特尔参战,三方竞争或加剧市场热度

在英特尔大肆加入GPU市场竞争前,原本的市场格式大要是:AMD在CPU领域与英特尔竞争,在GPU领域,AMD与英伟达竞争。

若是果真如新闻人士所言,DG2产物力能做到那么强的话,或将给市场格式带来较大打击。

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