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半导体领域狂砸317亿美元,三星强势扩大存储与晶圆代工布局

2021-02-02 09:30:07 【东智精密】   来源: Ai芯天下     阅读

半导体领域狂砸317亿美元,三星强势扩大存储与晶圆代工结构

据Korea IT News报道,三星电子已经最先举行巨额半导体投资,总价值达317亿美元。该公司最近最先对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂举行投资。据报道,除NAND闪存和DRAM外,该公司还企图对其代工营业举行巨额投资。基于此,全球与半导体相关的质料、零件和装备相关公司的销售额有望获得庞大的增加。韩国业界称,三星电子企图今年划分在存储器营业和代工营业上投资217亿美元和99.7亿美元。与去年公司在半导体工厂和装备上的投资额相比,总投资额增添了20%。预计今年的投资将特殊集中在公司在西安的二期工厂和在平泽的二期工厂。

LED下游订单连续增加 木林森2021 Q1净利润预计翻倍增加

木林森公布2021年第一季度业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.3亿元-2.8亿元,同比增加105.19%-149.79%,上年同期盈利为1.12亿元。木林森表现,公司并购朗德万斯后,鼎力大举推进各项营业的整合,一方面高端营业领域取得拓展,另一方面通过优化制造环节降本增效,朗德万斯的总体竞争力获得提升,谋划业绩取得较好提升。另外,随着LED行业的回暖,下游订单连续增添,公司制造营业的产能使用率增添,盈利能力同比显着提升。

为缓解连续缺货,台积电、联电等台厂加速车用芯片生产

据中央社报道,由于车用芯片求过于供,德国、日本等克日向中国台湾的代工厂追求资助,相关部门于团结台积电、联电、天下先进以及力积电等代表开谈判讨对策。报道称,台积电表现,缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急,汽车工业供应链既长又庞大,已与客户互助确认其要害需求,正在加速生产相关车用产物。在产能因各领域的需求而满载的同时,正重新调配产能供应以增添对全球汽车工业的支持。

FF将与SPAC合并在纳斯达克上市,募资约10亿美元

Faraday Future和特殊目的收购公司 Property Solutions Acquisition Corp. 宣布,双方已就营业合并告竣最终协议。合并完成后将在纳斯达克证券生意业务市场上市,股票代码为“FFIE”。据悉,本次合并生意业务为FF提供约10亿美元的资金,其中包罗PSAC以信托形式持有的2.3亿美元现金(假设不赎回的条件下),以及以每股10.00美元的价钱超额认购[7.75亿美元]完全答应的通俗股PIPE。凭据现在的估算,以每股PIPE认购价钱为10.00美元盘算,该生意业务显示合并后公司的隐含股权价值为34亿美元。该生意业务获得了主要供应商的支持,其中多家供应商将成为股东。

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