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汽车芯片供应危机不只在于半导体

2021-02-07 09:30:05 【东智精密】   来源: 小瓶盖     阅读

盖世汽车讯 据外媒报道,美国芯片制造商赛灵思(Xilinx)忠告称,影响汽车业的供应问题将不会很快解决,这已不仅仅是半导体制造的问题,还牵涉到了其他质料和零部件的供应商。

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在采访中表现:“不只是代工厂的晶圆有问题,包装芯片的基片也同样面临挑战。现在其他自力部件也泛起了一些挑战。”赛灵思是斯巴鲁和戴姆勒等汽车制造商的要害供应商。

Peng表现,希望这场欠缺不会连续一整年, 赛灵思正尽全力知足客户需求。“我们正与客户精密相同,相识他们的需求。我以为在知足他们的优先需求上,我们做的不错。赛灵思也正与供应商精密互助以解决问题,包罗台积电”。

因缺芯,全球汽车制造商的生产面临庞大挑战。芯片通常由恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等公司供应。

芯片制造涉及一条很长的供应链,从设计、制造,到包装、测试,最后到交付给汽车厂。虽然行业已经认可,芯片欠缺,可是其他瓶颈也最先泛起。

据悉,ABF(ajinomoto build-up film)基板等基质质料正面临欠缺,而这些对于包装用于汽车、服务器和基站的高端芯片很是要害。多名熟知内情的人士透露,ABF基板的交付时间已经延伸至逾30周。

一位芯片供应链的高管表现:“用于和5G互联的芯片需要消耗大量ABF,而这些领域的需求已经很是强劲。汽车芯片需求的反弹使ABF的供应越发重要了。ABF供应商正在扩大产能,但仍不能知足需求。”

Peng表现,虽然泛起了空前的供应欠缺,可是赛灵思现在不会随偕行提高芯片价钱。去年12月,意法半导体通知客户,将从1月起涨价,称“夏日后需求反弹太突然,反弹速率之快已经使得整个供应链面临压力”。2月2日,恩智浦见告投资者,部门供应商已经涨价,该公司将不得不转嫁增添的成本,表示即将涨价。瑞萨也见告客户,需要接受更高的价钱了。

作为全球最大的现场可编程门阵列(FPGA)研发商,赛灵思的芯片对未来的互联和自动驾驶汽车、高级辅助驾驶系统很主要。其可编程芯片也普遍应用于卫星、芯片设计、航空、数据中央服务器、4G和5G基站,以及人工智能盘算和高级F-35战斗机上。

Peng表现,所有赛灵思的高级芯片产自台积电,只要台积电一直保持行业向导职位,该公司就将一直与台积电就芯片互助。去年,台积电台宣布了一项120亿美元在美国建厂的企图,由于美国希望将要害的军用芯片生产搬回美国本土。赛灵思更成熟的产物由联华电子和韩国三星供应。

Peng以为,2021年整个半导体行业的增加可能将凌驾2020年,但疫情复发和零部件欠缺也为其未来带来了不确定性。据赛灵思年报,自2019年以来,中国已取代美国成为其最大的市场,营业占比近29%。

泉源:盖世汽车

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