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半导体产能紧张恐延续到2023年,三大原因导致

2021-02-09 09:30:06 【东智精密】   来源: C114通信网     阅读

C114讯 2月8日新闻(南山)最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而打击了其他行业的芯片产出,芯片欠缺大潮全球伸张。

受到波及的手机工业链大厂纷纷发出忠告。苹果公然认可,包罗最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出,半导体行业芯片欠缺是“周全的”。三星电子也表现,芯片欠缺可能从汽车伸张到智能手机,许多芯片制造商都是满负荷运转,这限制了代工厂的接单能力,反过来打击手机宁静板的交付。

业界普遍说法是到下半年芯片供应重要将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时表现,半导体需求连续强劲,8英寸及12英寸成熟制程产能吃紧越发显着,产能欠缺规模已经超生产能增添幅度。这种供需不平衡会导致半导体市场发生结构性转变,求过于供的征象恐将延续到2023年。

联电以为,半导体求过于供主要是三大因素引发的。一是4G向5G加速转移,5G手机的硅含量相比4G增添35%。二是疫情引爆在家办公风潮,动员条记本电脑出货大幅增添。三是车用芯片触底反弹,且电动车成为生长趋势,每辆车接纳的芯片数目大幅增添,导致车用芯片严重缺货。

据悉,半导体装备交期已经长达14~18个月,投资产能已经计划到2023年。

联电以为,较快解决产能过剩问题,需要大规模投资成熟制程,但思量投资回报率,这个概率不高,以是产能重要将会连续2到3年之久。这不是行业周期问题,而是结构上的难题。

作者:南山泉源:C114通讯网

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