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底部填充点胶机工艺的介绍

2017-02-20 08:49:18 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

底部填充点胶机工艺的介绍

底部填充剂(Underfill)原本是设计给覆晶芯片(Flip Chip)以增强其信赖度用的,因为硅材料做成的覆晶芯片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多,因此在热循环测试(Thermal cycles)中常常会有相对位移产生,导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题,后来这项技术被运用到了一些 BGA 芯片以提高其落下/摔落时的可靠度。

 

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。


目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角点底部填充系统。


添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成,也就是完成 SMT、Wave Solder、手焊零件,并且完全通过电性测试以确定板子的功能没有问题后才会执行,因为执行了 underfill 之后的芯片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。

 

底部填充点胶机工艺是用一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 底部填充剂的材料通常使用环氧树脂(Epoxy,流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。


优点如下:

 

环保,符合无铅要求。

固化前后颜色不一样,方便检验;

黏度低,流动快,PCB不需预热;

固化时间短,可大批量生产;

高可靠性,耐热和机械冲击;

翻修性好,减少不良率。



标签:   底部填充 点胶机
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