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点胶机:边缘封装工艺技术应用概述

2017-03-23 11:44:33 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

边缘封装也可以叫Corner Bonding,他是一种用在线式点胶机和在线式固化的工艺技术,主要作用是固定BGA或csp等,降低机械疲劳和应力失效,保证品质的可靠性,已经提高生产效率等作用。

边缘封装的工艺导入要注意事项:

1.工艺流程的安排和技术。
2.固化胶水的选型:
A.胶水的能活性,既能手动点胶也能自动点胶机点胶,
B.要具有高粘度和分离性的特征,及能在24小时内不能坍塌和变形的形状保持的特征。
C.具有一定的固化温度曲线,而且不能和焊接温度有冲突。
D.胶水固化不能影响BGA/CSP变形。
E.胶水性质要稳定,不能腐蚀BGA/CSP。
F.胶水要具有一定的机械连接效果。
G.胶水具有一定的清洗和返修的特点。

3.工艺试验项目展开
A 确定试验工艺流程
B 确定点胶的分布和模式:
C 分配成型状况:
D 冷热坍塌测试:
E 点胶不良品定义(点胶后、回流固化前):
F 固化状况确认和检验标准:
G 拉力测试:
H 可靠性测试:
I Cross-section 切片试验:
J 可返修性试验:
K 其它试验:



标签:   点胶机
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