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点胶机在笔记本行业的应用

2017-03-24 09:28:58 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多应用 ,要实现电子产品的超薄轻的特点就出现很大难度,不能只靠结构和卡扣来实现是很难达到的。必须在结构设计要采用点胶胶黏剂来实现无间隙和扁平薄的外观。

在笔记本和平板电脑行业中,点胶工艺的应用有哪些:

底部填充点胶:underfill(底部填充胶)用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。主要作用是提高元器件的可靠性和机械性能。

底部填充

corner bonding(四角邦定)应用:Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术,其由于能很好起到提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

corner bonding(四角邦定)应用

点胶机设备的基本要求:

3轴或4轴自动点胶机点胶,8.9-17寸时间:35秒-55秒
有加热系统,在点胶前给板预热。
具有一定精度的较量控制。
最好有非接触式点胶,这个可以解决拉丝,板变形的问题。



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