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smt工艺中点胶波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

2017-04-17 08:22:35 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

1. 拉丝/拖尾
现象:拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷。
产生的原因:胶嘴内径太小,点胶压力太高,胶嘴离PCB的时间距太大,黏胶剂过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶量太多。
解决方法:改换内径较大的胶嘴,降低点胶压力,调节“止动”高度,换胶,选择适合黏度的胶种,从冰箱中取出后恢复到室温(约4小时),调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞
现象:胶嘴出量偏少或没有胶点出来。
产生原因:针孔内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的胶水相混合。
解决方法:换清洁的针头,换质量好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打
现象:只有点胶动作,却无出胶量。
产生原因:混入气泡,胶嘴堵塞。
解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴堵塞方法处理。
4. 元器件移位
现象:固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水中一个多一个少),贴片时元件移位,贴片胶初黏力低,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。
解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换胶水,点胶后PCB放置时间不应太长(小于4小时)。
5. 固化后,元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉件
现象:固化后,元器件黏结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,胶水量不够,元件/PCB有污染。
解决方法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片,对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量,元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
6. 固化后元件引脚上浮/移位
固化后正确的形态如图27所示。
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时会出现短路和开路,如图28所示。
产生原因:贴片胶不均匀,贴片胶量过多,贴片进元件偏移。
解决方法:调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺参数。


标签:   点胶机 smt
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