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表面封装技术的简介

2017-05-09 10:33:15 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
下面将对表面封装技术作详细说明。

2表面封装技术的定义
所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
与传统的封装相比,SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。

3表面封装技术的技术指标
美、日等国均针对SMT工艺技术制订了相应标准。我国也制订有:
《表面组装工艺通用技术要求》               《印制板组装件装联技术要求》               《电子元器件表面安装要求》

SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技
术要求。由于SMT发展速度很快,其工艺技术将不断更新,所以,在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题

4 表面封装技术的特点和意义 SMT工艺技术的主要特点:
(1)组装对象(元器件、多芯片组件、接插件等)种类多; (2)组装精度和组装质量要求高,组装过程复杂及控制要求严格; (3)组装过程自动化程度高,大多需借助或依靠专用组装设备完成;
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度;
(5)SMT及其元器件发展迅速引起的组装技术更新速度快等。 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的,因为芯片必须与外界隔离,避免完结的污染与腐蚀。而封装过后芯片也便于运输与安装。



标签:   表面封装
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