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SMT封装的组装方式

2017-05-27 09:34:04 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装三种类型共六种组装方式,如表2-1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
.1 单面混合组装

单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

2双面混合组装

双面混合组装,在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和THC同侧方式。 (2)SMC/SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高.

3全表面组装

全表面组装,在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。(1)单面表面组装方式。表2-1所列的第五种方式,采用单面PCB在单面组装SMC/SMD 。 (2)双面表面组装方式。表2-1所列的第六种方式,采用双面PCB在两面组装SMC/SMD,组装密度更高。



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