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表面贴装的趋势指引点胶机发张的方向

2017-06-03 10:35:35 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

   而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片封装是集成电路芯片最为常见的一种封装形式,在消费电子生产作业过程中,常常需要利用全自动点胶机将集成芯片粘结、粘贴到固定的PCB电路板上。

SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:

1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 7. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

这也就预示着全自动点胶机设备在生产作业过程中,封装面积进一步缩小。电子产品功能更加的多样化,一些大规模、高集成的IC集成电路需要采用表面贴片技术来实现生产。对封装设备的封装精准度要求进一步提升。

而消费电子市场需求量的不断攀升,消费电子产品生产也逐渐实现了批量化生产、自动化生产。同时,电子组件的发展,集成电路IC的开发等社会因素,也使得半导体材料的应用更加的多元化。全自动点胶机设备必须要以自动化设备高速精准的优势,为电子产品生产厂家以最低的成本换取最高效的产出量。



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