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点胶机在封装中影响粘度的主要因素

2017-06-10 08:17:18 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

两个表面之间的粘着力足化学和机械作用的一种综合表现。当强酸性物质(含有容易接受电子的基团)与强碱性物质(电子施主)相互作用时.会发生强烈的界面反应。因此.在确定两种物质问的枯结行为时,酸一碱反应是非常有效的。

全自动点胶机设备发生封装粘结问题,首先需要确认的是组件发生掉件是在过炉前发生的还是在过炉后发生的,对于过炉之后发生的,因为组件的本体比其他贴片组件突出,需要检查组件过波时是否由于组件突出的原因,碰撞到其他位置,如有碰撞,需要及时进行补休工作。下面我们来谈谈影响胶水粘度德因素。
清洁处理
正如任何与化学反应有关的现象一样,粘结面上的任何沾污都必须避免。通过工艺过程中适当处理或者进行清洗以去除由于氧化.环境污染或者与工艺有关的残余物带来的再污染,从而维持粘结面的洁净。封装生产线对净化间的要求并没有半导体制造那么严格.但是,像头发、纤维、人体油脂和其他分泌物等很容易被带入封装部件中,应通过使用适当的工具和着装加以避免。空气中的碳氢化合物及工序之间金属表面氧化物的转移所带来的污染是很难避免的。光刻工艺中的残余物、焊料中的焊剂以及机加工中润滑剂等沾污有时也会出现。。干燥和固化过程中的挥发物及聚合物成型如模塑和热压工艺亦会产生硅酮杂质,此外,在某种划片膜中用作脱膜剂的硅酮也有可能在圆片划片过程中粘到芯片上,为确保粘结面的可靠性,必须去除这些污染物。
清洗工序是否在材料淀积或两个表面结合之前进行,取决于污染物的类型和厚度,清洗技术简单的有用水或其他易挥发溶剂的清洗,以及轻度化学腐蚀以去除薄层金属或金属氧化物层.复杂的有等离子体或激光处理等干法工艺以去除有机沾污物。含氧等离子体广泛应用于有机物的清洗。它是利用等离于体使有机杂质变成易挥发的副产品,并使其解吸,从而达到去除有机物的目的。有机物也可通过激光辐射来去除,尤其是采用波长位于紫外区的谱线辐射。因为这个波段谱线能被大部分的聚合物所吸收。聚合物吸收辐射能量后发生分解。等离子体和激光处理技术均需一笔可观的基本投资。
紫外线/臭氧清洗是一种采用活性氧和紫外线辐射的替代方法。相对说来,这种技术所要求的设备不是特别昂贵.它通常由一个低压汞蒸气灯或其他紫外光源,一个装有紫外光源的容器及放置样品的反应室组成。清洗通常都是在常压下空气中进行。有关紫外线/臭氧清洗技术的概况及其应用情况见文献”·(略)。

表面处理
即使是洁净表面,两种物质形成某个界面的兼容性并一定很充分.必须进行表面处理以增强粘结性能。这种处理可以是纯化学处理,也可以是表面粘糙处理.也可以在其表面制作一个异质层,或者是上述三种方法的综合。理想的处理垃废只出现在表面,而不应改变基体材料所要求的特性。
聚合物表面化学处理的一种方法是通过等离子体处理来增加所希望的功能基或者改变交联密度以及聚合物的其他性能。关于等离子体处理在增强聚合物粘接性能中所起作用的全面叙述见文献”。(略)。
原于和分子尺度上的扩散及其他混杂行为亦必须加以考虑,扩散的程度主要取决于材抖的扩散系数和工艺环境条件。但扩散特性也会由于界面上的化学反应而受到影响。强烈的表面反应尽管有助于良好的粘结性能,但在事实上会防止扩散”,例如,在聚台物村底上金属膜汽相淀积过程中.刚刚形成的界面层——该区是由反应的金属原子和聚合物分于组成.具有完垒不同于原先的聚合物的扩散特性。利用高能离子束将金属原子导入聚台物基体中可增强牯结性能…。

 

表面微粗糙是另外一种表面处理方法,它可以形成表面的机械互锁。如果两种物质具有良好的酸一碱特性,那么.由于参加化学反应的表面积增大,将增强粘结性能。表面粗糙化可以通过许多方法获得。主要取决于材料和工艺要求。例如,为了增强TF(特氟隆)上镀铜的牯结吐能,首先要对TF进行粗糙处理:先屡压然后去除粗糙的金属箔,而金属箔的粗糙部分被复制到TF叠层中。表面租糙处理还可酸腐蚀或金属阳极氧化等化学方法或者喷砂、址理等物理方法来进行。更精细的粗糙表面可通过离子或光于束处理来获得。
表面处理还可通过在两个需要粘结的表面加入一个粘结增强层来实现。该层可以是层薄的有机偶合剂,一层金属膜,或者一层液体、膏状或薄膜粘接层。由于烷氧基畦烷可以在所要处理的材料上与其特定的表面羟基功能基发生反应,形成一个聚合硅氧烷网状组织,从而改善其牯接性能。正因为如此,设材料已经使用了数十年。某些金属(包括AI、Tt、cr耵I s·)其表面易形成薄的氧化屡,它们同样舍有这些羟基功能基,因此也可以用这种方法束处理.利用适当的烷氧基硅烷化合物,可使某种表面变成憎水性或变为亲水性。典型的硅偶合剂含有烷氧基和含有能与另外‘种有机分子进行交联反应的活性基这样一种尾状物,这种交联作用由于产生了能与增加丁的有机相基体相容的过渡层,从而增强了衬底和聚合物层的粘结性能。汽相淀积的cr和Ti层可以增强铜膜和类似于聚酰亚胺的聚合物之间的粘结性能。例如,cT淀积在淀积cu之前进行,在淀积的最初阶段,它与聚合物表面的羟基发生反应’,Cu不与聚合物反应。在进行高温层压时,cr还会与其他惰性聚合物(如rF)发生反应”。表面处理并非都能保证良好的粘结。如果条件不理想,那么聚酰亚胺经过等离子体处理后表面将出现小分子生成物,它们与基体无法形成牢固的粘结。在这种弱界面层(wBL)上淀积的材料其实用粘结强度值较低(指淀积膜与衬底之间的粘结强度)。即使淀积膜和wBI,之间的粘着力很强.在WBL.和聚合物基体界面上仍会出现裂纹,再说要粘接的表面可能在实际粘结之前就发生了变化。材料从基体中迁移出来或者表面基回转进入基体内都口』能对这种经过处理的聚合物的湿润性和粘结性能带来严重的不良影响。高温处理还会导致铜原子向金膜扩散,以后在Cu表面生成的氧化物会影响焊料的焊接性能甚至引起聚合物界面腐蚀。



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