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用于芯片封装的专用自动点胶机

2017-08-05 08:31:47 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

目前,市场上流行的芯片封装自动点胶机专用机械手就控制系统而言都是单片机控制系统。在机械构造方面当精密度要求不高时普遍采用皮带传动,行走部分配置双滑线导轨,由变频调速器调速控制。对于高精密度要求的的点胶机械手通常采用伺服+丝杆传动,并且采用CCD视觉定位系统,搭载喷射阀。

在芯片封装中,以加工方式不同来分类,主要可以分为四大类:
PCB上元器件上点胶保护;
元器件底部围坝点胶;
三防漆喷涂;
为底部填充。

为配自动点胶机自动化生产要求,为保证制品的高品质高效率,必须尽量减少人工的干预,基于上述思想,许多PCB生产厂家将点胶专用机械手的装置放入密闭的柜子中由流水线输送产品进入,设备自动完成点胶工艺。

然而,对于原有手动点胶机而言,绝大多数都无法搭载机械手此项装置,因此,开发适合配套使用的专用辅助机械手,就成了提升厂家产品的竞争力的一种重要手段和必然选择。

用于芯片封装的专用自动点胶机


标签:   点胶机 芯片封装
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