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COB点胶机机通过运动卡控制伺服电机

2017-09-06 08:35:01 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

在cob封装中有两个工序要用到点胶机:1.背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 2.点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

COB点胶机以工控机作为控制主机,通过运动卡控制伺服电机,再用PLC可编程控制器来控制电机运作,运用视觉定位系统对可编程控制器进行定位,来确保定位的准确。

信息技术的不断进步,芯片封装技术的不断发展,人工操作无法满足工作的需求,COB点胶机的质量要求也逐渐提高,越来越多的企业开始引进高速COB封胶机来取代人工操作。越来越多先进的集成电路开始应用在芯片中,技术水平也不断的提高,对工艺的要求也越来越高。

COB点胶机运用于高端的电子产品,如高档手机,通信设备,电子设备,计算机等等,满足于越来越广的需求。今后,COB封胶机还会有广阔的发展空间。了解COB封胶机的原理对于操作COB封胶机以及解决使用过程中问题都会有很大的帮助



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