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点胶机:led封装基础概述

2017-11-03 11:28:22 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。

封装的作用:

研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路.

LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。

将普通二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护芯片和完成电气互连。

对LED的封装则是:

  • 实现输入电信号、

  • 保护芯片正常工作、

  • 输出可见光的功能,

其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。

LED封装的方式的选择:

LED pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。

常用的LED芯片封装方式包括:

  • 引脚式封装

  • 平面式封装

  • 表贴封装

  • 食人鱼封装

  • 功率型封装



标签:   点胶机
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