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led L型电极的大功率LED芯片的封装

2017-11-18 09:45:55 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

1、L型电极的大功率LED芯片的封装
美国GREE公司的1W大功率芯片(L型电极)封装结构中上下各有一个电极。

首先在SiC衬底镀一层金锡合金(一般做芯片的厂家已镀好),

然后在热沉上同样也镀一层金锡合金,

将LED芯片底座上的金属和热沉上的金属熔合在一起,称为共晶焊接。

这种封装方式,一定要注意当LED芯片与热沉在一起加热时,二者要接触好,最好二者之间加有一定压力,而且二者接触面受力均匀,两面平衡。
控制好金和锡的比例,这样焊接效果才好,这种方法做出来的LED的热阻较小、散热较好、光效较好。

这种封装方式上下两面输入电流,如果与热沉相连的一极是与热沉直接导电的,则热沉也成为一个电极。使用这种LED要测试热沉是否与其接触的一极是零电阻,若为零则是连通的。因此连接热沉与散热片时要注意绝缘,而且要使用导热胶把热沉与散热片粘连好。

 


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