V型电极的大功率LED芯片的封装
两个电极的p极和n极都在同一面
对V型电极的大功率LED芯片的衬底通常是绝缘体(如蓝宝石)。
而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层,可以使射到衬底的光反射回来,从而让光线从正面射出,以提高光效。
这种封装应在绝缘体的下表面用一种(绝缘)胶把LED芯片与热沉粘合,上面把两个电极用金丝焊出。
在封装V型电极大功率LED芯片时,由于点亮时发热量比较大,可以在LED芯片上涂一层硅凝胶,而不可用环氧树脂,这样:
一方面可防止金丝热膨胀冷缩与环氧树脂不一致而被拉断;
另一方面防止因温度高而使环氧树脂变黄变污,结果透光性能不好。
所以在制作V型电极大功率LED时应用硅凝胶调和荧光粉。
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