V型电极的大功率LED芯片的封装

两个电极的p极和n极都在同一面

对V型电极的大功率LED芯片的衬底通常是绝缘体（如蓝宝石）。

而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层，可以使射到衬底的光反射回来，从而让光线从正面射出，以提高光效。

这种封装应在绝缘体的下表面用一种（绝缘）胶把LED芯片与热沉粘合，上面把两个电极用金丝焊出。

在封装V型电极大功率LED芯片时，由于点亮时发热量比较大，可以在LED芯片上涂一层硅凝胶，而不可用环氧树脂，这样：

一方面可防止金丝热膨胀冷缩与环氧树脂不一致而被拉断；

另一方面防止因温度高而使环氧树脂变黄变污，结果透光性能不好。

所以在制作V型电极大功率LED时应用硅凝胶调和荧光粉。