喷射点胶工艺解决底部填充

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充的主要作用

防止由于芯片与基材的热应力系数不同，约束焊球不能自由胀缩而导致的焊点断裂。

防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏。

引脚和焊球应力分布不均匀而导致的失效。

填充原理及形式

底部填充原理

底部填充的几种方式

点胶技术在微电子封装中的应用

应用需求：

1.Underfill材料不允许流到黄色区域,只允许停留在绿色表面层上;
2. 元器件顶部不允许有胶水残留;
3. Underfill在元器件的四个角上的覆盖高度保持5%以上

实际产品状况及工艺分析

1.芯片上下及右边都有电路或者芯片，填充轨迹只能沿左边按照一字型施胶方式；
2. 最窄边距13mil (0.33mm), 在保证胶水不能外溢、又可填充均匀的前提下，一次施胶填充无法实现，需要多次少量进行；

面临的挑战

1. 允许的溢胶宽度过窄，极易流到黄色基板区域---软板折弯失效；
2. BGA芯片底部填充较难均匀扩散致使产生空穴---功能失效；
3. 喷射点胶过程中可能产生的散点
4. 定位问题，芯片尺寸与施胶空间微小，贴片的位置误差影响点胶效果

常规竖直喷射带来的问题

为了避免胶水（散点）打在BGA上表面，胶滴应和BGA侧表面一定的距离
不能保证在没有溢胶的情况下，充分填充到芯片内部
胶滴在落下过程中为椭圆形,落地在平面上铺开呈整圆形,而流平后的圆直径远大于椭圆直径

斜式喷胶方案

 不用考虑胶滴和BGA侧表面的间距，不用担心胶水打在BGA上表面
胶滴不会在平面上铺开造成直径过大，溢胶过宽

胶水直接喷射落在芯片根部，不会造成芯片表面的散点
有效保证胶水在芯片底部填充的效率

    芯片基板预热，改善胶水填充时的流动性
配合视觉定位系统，在施胶部位间隔填充2-3次，保证胶水充分均匀流平，且不产生空穴
以待填充芯片的边缘为MARK识别    

 解决溢胶宽度和散点     定位准确，填充均匀充分