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点胶机:白光LED封装一般工艺流程

2017-12-22 10:15:49 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

1. 预期准备
(1)芯片检验:
用显微镜检查材料表面:

是否有机械损伤及麻点、

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整。

(2)扩片:
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0. 1mm,不利于后工序操作,采用扩片机对勃结芯片的膜进行扩张,使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0. 6mm。也可以采用手工扩张。
(3)清洗: 采用超声波清洗LED支架,并烘干。

2. 操作步骤
(1)点胶:将胶体点在支架杯体里,必须
要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根据芯片的面积的大小来规定,其标准为芯片面积的2/3。

(1)点胶
胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。因为蓝色的高亮度芯片是双电极的,我们就用绝缘胶来固定。

(2)贴片:
将扩张后的芯片安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在LED支架相应的焊盘上。
芯片一定要很妥当的置于杯正中间,若芯片有偏置就会导致光斑的不均匀,从而影响LED的平均光强。

(3)烘烤:
将半成品放入烤箱内,烤箱温度为1500C,烘烤1小时。
(4)焊线:
用金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。

(4)焊线:
在压第一点前先烧个球,再将金丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断金丝。
工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状,焊点形状,拉力。

(5)点荧光粉:
将荧光粉抽掉真空后,然后用注射器均匀的点在杯内。
(6)烘烤:放入120度的烤箱,烘烤15-20分钟。
(7)抽真空:将封装用的胶(AB胶)抽真空。

(8)灌胶:
先在LED成型模腔内注入液态树脂,
然后插入压焊好的LED支架,
放入烘箱让树脂固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

(9)烘烤:
前固化是指密封树脂的固化,一般固化条件在1350C, 1小时。
后固化是为了让树脂充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高树脂与支架的粘接强度非常重要。一般条件为1200C,4小时。

(10)脱模:
(11)质检:用肉眼直接的检测,测出死灯。
(12)裁切:
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为前切和后切。

(13)分光:
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
(14)包装:
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。



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