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led对封装胶的要求

2018-02-24 10:23:39 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

1. 理论分析
根据折射定律,光线从光密介质入射到光疏介质时,当入射角达到一定值,即大于等于临界角时,会发生全发射。
以GaN蓝色芯片来说,GaN材料的折射率是2.3,当光线从晶体内部射向空气时,根据折射定律:

θo=sin-1(n1/n2)
其中n2等于1,即空气的折射率,n1是GaN的折射率,由此计算得到临界角 θo约为25.8度。能射出的光只有入射角小于25.8度这个空间立体角内的光,因此其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失。

2. 要求
(1)为了提高LED产品封装的取光效率,必须提高n2的值,即提高封装材料的折射率,以提高产品的临界角,从而提高产品的封装发光效率。
(2)同时,封装材料对光线的吸收要小。


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