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点胶机在底部填充工艺重要的应用

2018-03-01 09:09:56 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充系统。底部填充的主要作用表现三方面:

1.防止由于芯片与基材的热应力系数不同,约束焊球不能自由胀缩而导致的焊点断裂。

2.防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏。

3.引脚和焊球应力分布不均匀而导致的失效。
应用需求:
1.Underfill材料不允许流到黄色区域,只允许停留在绿色表面层上;
2. 元器件顶部不允许有胶水残留;
3. Underfill在元器件的四个角上的覆盖高度保持5%以上

实际产品状况及工艺分析

1.芯片上下及右边都有电路或者芯片,填充轨迹只能沿左边按照一字型施胶方式;
2. 最窄边距13mil (0.33mm), 在保证胶水不能外溢、又可填充均匀的前提下,一次施胶填充无法实现,需要多次少量进行;

面临的挑战

1. 允许的溢胶宽度过窄,极易流到黄色基板区域---软板折弯失效;
2. BGA芯片底部填充较难均匀扩散致使产生空穴---功能失效;
3. 喷射点胶过程中可能产生的散点
4. 定位问题,芯片尺寸与施胶空间微小,贴片的位置误差影响点胶效果

常规竖直喷射点胶带来的问题

为了避免胶水(散点)打在BGA上表面,胶滴应和BGA侧表面一定的距离
不能保证在没有溢胶的情况下,充分填充到芯片内部
胶滴在落下过程中为椭圆形,落地在平面上铺开呈整圆形,而流平后的圆直径远大于椭圆直径

斜式喷胶方案

解决溢胶宽度和散点:

不用考虑胶滴和BGA侧表面的间距,不用担心胶水打在BGA上表面
胶滴不会在平面上铺开造成直径过大,溢胶过宽
胶水直接喷射落在芯片根部,不会造成芯片表面的散点
有效保证胶水在芯片底部填充的效率

定位准确,填充均匀充分:

芯片基板预热,改善胶水填充时的流动性
配合视觉定位系统,在施胶部位间隔填充2-3次,保证胶水充分均匀流平,且不产生空穴
以待填充芯片的边缘为MARK识别

 


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