台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机 台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机

示例图片三
网站首页 > 新闻资讯 > 常见问题

SMT底部填充胶工艺改善BGA锡裂

2018-04-10 21:02:32 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

底部填充

就用芯片填充胶,市场上种类很多。。。
就用一般的黑胶   用人工  和仪器两种    IC有四边只点两边把板子斜着  黑胶就流进去啦  考虑点胶或填充的同时必须考虑返修和拆卸工艺...,呵呵。
选用胶水的时候最好还要考虑点上胶水后,BGA下面的散热需求,底部填充的胶水中有导热的要求是需要选用不同类别的。胶水的厂家比较多,同一品牌里面还有多个型号,之前我们用的是乐泰的,觉得效果还不错。

当然对整个工艺的设定还有很多控制项目,例如:固化温度时间、胶量大小、点胶位置、点胶方式、offset设定、针嘴大小...等,这里列2个之前在做Undefill评估时候对比2种底部填充胶水的一些技术参数给你参考下,选用胶水前最好看看胶水的技术规格书。
另外:如果只是简单加固,还知道一种方法,只需要在焊接完成后在BGA四个角落上点红胶加固。这种方式本人没有实际用过,只是在和同行交流时得到的讯息,他们工厂之前就是这么搞的。

底部填充点胶工艺

産線以前用過很多UNDERFILL,也出現過樓主這種問題,後來廠長找的松下MP3020BGA底部填充膠解決了問題點。此问题简单,首先分析是工厂加工原因产生不良,还是出给客户产生的(也就是说测试良品后产生的),这样定胶水可修复的还是不可修复的胶水等。 几种办法:
1、底部填充胶:选择可以返修的,如UF346HW
2、红胶四角加固:建议选用NE7200H
3、UV胶(但是需要增加设备,不建议采用)

目前操作方式为在CPU四个角点“L”形的红胶 型号华立818,固化温度150度/90秒目前操作方式为在CPU四个角点“L”形的红胶 型号华立818,固化温度150度/90秒



标签:   底部填充
Powered by 天使猫信息科技 ©2008-2018 www.tzmsmt.com