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罕见 ! 终于知道这50条SMT工艺技术干货这么受欢迎了!

2018-04-14 13:38:13 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

前言:      

      什么是表面组装技术

      英文称之为“ Surface Mount Technology ”简称SMT,它是将表面贴装元件贴,焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.

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表面组装技术的优点:

1)组装密度高,采用SMT相对来说,可使电子产品体积缩小60%,重量减轻75%

2)可靠性膏,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.

3)高频特性好

4)降低成本

5)便于自动化生产.


表面组装技术的缺点:

1)元器件上的标称数值看不清,维修工作困难

2)维修调换器件困难,并需专用工具

3)元器件与印刷板之间热膨胀系数(CTE)一致性差。随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现,它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.


表面组装工艺流程:

SMT工艺有两类最基本的工艺流程,一类为锡膏回流焊工艺,另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程,现将基本的工艺流程图示如下:

1)锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小.

2)贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。

3)混合安装,该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,并仍保留通孔元件价低的特点.

4)双面均采用锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点能充分利用PCB空间,并实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型或超小型电产品,移动电话是典型产品之一。


我们知道,在新型材料方面,焊膏和胶水都是触变性质流体,它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%,训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺,如印刷工艺,点胶工艺,贴放工艺,固化工艺,只要其中任一环节工艺参数漂移,就会导致不良品产生,SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识,随时监视工艺状况,预测发展动向。

让小编给SMT新手入门分享下最50条的SMT工艺干货吧!如下:


1、什么是双面回流?

答:PCB板双面都有SMD元器件,且经过两次热风回流焊接过程。


2、什么是单面 回流?

答:PCB板单面有SMD元器件,只经过一次热风回流焊接过程。


3、什么是单面回流+单面点胶?

答:PCB板双面都有SMD元器件,一次经过热风回流焊接过程,另一次经过热固化。


4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面?

答:先做回流的一面。


5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为?

答:回流峰值温度高过固化的,先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。


6、胶水中有气泡,易产生什么缺陷?

答:过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗  。


7、胶水使用前要回温,请述主要原因?

答:A  使它在封闭环境里逐渐升至室温,不会因打开使用造成骤热吸水。

       B   粘度达到使用要求。


8、PCB拼板中,要保证在回流炉轨道自动过炉,对PCB板刻槽(V型)深度要求是刻后厚度不小于0.5MM,为什么?

答:避免PCB受热变形太大,造成炉内卡板。



9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板,焊接时如何处理?

答:手工放在网上过炉,炉后手工收回。


10、印刷参数中,gap 的定义是什么?

答: 印刷过程中PCB与钢网的距离       。


11、操作员在准备PCB板时,为何要判定放板的方向?

答:因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求


12、操作员在准备PCB板时,放板的方向错误会造成什么不良?

答:造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位


13、为什么装板时应预先戴好干净布手套?

答:避免徒手污染PCB表面。


14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时,你怎么办?

答:反馈给工艺工程师处理。


15、车间环境温度何时记录?

答:每个班生产前由操作员确认记录一次。


16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的?

答:因为1、锡膏质量有保证,2、工艺参数是针对认证的锡膏的。 


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17  印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存,保存温度是谁指定的?

答:供应商。


18  锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上?

答:4小时


19  为什么用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装?

答: 破坏未用过锡膏的质量。


20  用过的锡膏回收待下次用时,怎么办?

答:用一个空瓶单独装。


21  为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面?

答:挤出内盖和锡膏间空气。


22  如果不拧紧外盖有何坏处?

答:空气容易进入瓶内,使锡膏氧化严重。


23  清洁纸各用多次较污浊,为何要换?

答:因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网,还使钢网更脏。


24  印胶或点胶后,操作员对前三块板要认真检查什么?

答:胶点是否完整,胶量是否合适,位置是否正确。


25  为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试?

答:确认回流炉的稳定性


26  胶水在使用前要回温处理,10毫升回温时间为多少?

答:2小时以上。


27  胶水在使用前要回温处理,30毫升回温时间为多少?

答:4小时以上。


28  胶水在使用前要回温处理,300毫升回温时间为多少?

答:12小时以上。


29  为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查?

答:宽度调整不合适容易卡板。


30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少?

答:63/37


31、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少?       

答:183 0C  


32、再流炉加热区从原理上分,有几个区?

答:3个


33、贴片式元件时,光学系统对元件IC识别的主要目的是什么?

答:判定元件贴片位置和角度的补偿值。


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34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上?       

答:印刷后锡膏高度检查。


35、潮湿敏感器件常见的是哪一类?           

答:IC类


36、潮湿敏感器件储存环境湿度达到或超过多少需烘烤?

答: 20% 


37、印刷了锡膏的板,超过时间将板用怎么清洗?

答:先用白布沾酒精抹干净,再超声波清洗


38、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接,要求几小时内完成?

答:2小时


39、胶水用于印刷时,要少量多次,生产完毕后,钢网上剩余的胶水怎么处理?

答:报废,不能再使用。


40、还在包装瓶中的胶水,在多少小时内不用,要及时放回冰箱中?

答:24小时       


41、华为常用钢网的大小是 29英寸,你知道为什么?

答:印刷机的标准要求尺寸。


42、PCB板印刷焊膏后,发现某些焊盘少锡或无锡(钢网无问题),可能是因为?   

答: A、网板少锡膏 B、网孔堵住  


43、PCB板印刷焊膏时,印刷压力过大将会有什么不好       

答: A、引起连锡 或锡珠   B、磨损刮刀    


44、贴片料常见的包装方式有哪三种?   

答:A、盘式      B、卷带式          C、管式   


45、自动化设备紧急开关的作用有?

答: A、保护人身安全    B、保护设备安全   C、减少生产损失


46、清洗使用胶水的钢网,常用的清洗剂是什么?     

答: 丙酮


47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少

答: (长X宽)29英寸X29英寸 /  0.15MM厚。


48、文件规定SMT车间环境的要求是?

答: 20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。


49、在向钢网上添加锡膏时,添加量如何控制?

答: 保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次


50、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉?

答: 半小时

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