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点胶机厂家分析LED产业链

2018-04-19 19:56:01 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

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当“节能减排”成为经济发展的关键词之一,半导体照明就显现出了其不可或缺的战略地位。有关统计显示,照明用电占用社会消耗总电量的12%,节能减排潜力巨大。业内人士认为,这将进一步撬动LED照明应用市场,加速LED照明的示范应用和普及,并且有望从根本上缓解芯片产能过剩预期的压力,至2015年末中国的LED照明渗透率有望达到甚至超过20%。

LED半导体照明在国内市场近年来的火热程度,惠及了包括中游全自动点胶机封装产业以及下游背光产业的发展,也吸引了一大批LED产业链的行业进入者。传统的LED产业链主要包括了衬底材料制作、外延片生产、芯片制备、LED封装、下游背光等产业等,

衬底材料制作通常是指蓝宝石沉底,GaN基材料和器件的外延层主要生产在蓝宝石衬底上。其优势在于成熟的生产技术、高机械强度以及优秀的器件品质。即使在高温、高压条件下,也不会对其产品性能产生影响。再者是外延片的生产,其主要流程是衬底-结构设计-缓冲层生长-多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测(光荧光、X射线) - 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极(镀膜、退火、刻蚀) - P型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片 - 芯片分检、分级。

芯片设备也就是我们通常说有的LED灯具,其主要构成部分为支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂。LED半导体照明封装是通过全自动点胶机封装设备将胶体点覆于固定位置,以起到保护管芯以及完成电气之间的互连两个重要作用。下游背光市场主要包括模组、射灯、显示屏、数码管、灯条、灯泡等。

 



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