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点胶机在点红胶工艺的应用

2018-04-28 09:57:45 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术,提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化,很多印刷线路板(PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产。

点胶和印刷的比较:

 

点胶工艺印刷工艺
可应用在已有元件的板上只能用在裸板上
柔性高需要钢网,柔性较低
速度较慢,以点计速度较快,受板大小影
比较'清洁'的工艺需要常清洗(钢网、刮刀)
红胶用量较节省红胶用量较浪费
可做个别精度补偿只能有统一补偿(global fiducial)
较广的胶量控制范围同一板上胶量变化范围有限
换线较快较长的换线(需工艺调制)
较好的红胶环境(封闭式)开放式的红胶环境
多用于点胶应用上多用于刷胶应用上

红胶点胶的作用

1.防止零件偏移(Shift).
2.防止零件掉落(Missing).
3.防止零件空焊(Open Solder).
4.BGA四角(四边)点胶(胶),固定BGA.
5.其它一些应用.
红胶(黑胶)的存储与使用注意事项
红胶(黑胶)冰箱温度规定为:5℃±3℃,回温时间为8H.
开罐后的使用期限
红胶72小内必须使用完毕

红胶点胶应用

1.锡膏的黏性还不足以固定住零件.在板子移动过程中零件易,甚至脱落,造成缺件.由于锡膏厚度有限,PCB PAD上的锡膏无法完全固定圆柱型的二极管(Diode),易滚动.加点红胶,二极管(Diode)与PCB上的红胶面接触,且沾黏在一起,起到固定作用.

2.大电感类材料PCB PAD过大,且零件PAD过小.在锡膏的熔融过程中所产生的拉力(力矩),过炉后造成偏移.加点红胶后,在锡膏熔融之前,红胶就已经固化,将电感固定.若电感是在第一面,在板子第二次过炉时红胶可以起到防止电感因为自重造成掉件(缺件).

3.有些第一面的零件由于自重较大,在PCB翻过来后第二次过炉时形成一定的下垂,最终造成零件Floating,甚至掉件(缺件).在零件本体下加红胶, 在过炉时红胶先固定PCB与零件,起到防止零件下垂/下掉的作用.

使用点胶机系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。
导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
根据应用的不同,导电胶和银浆一样,既可使用D-JET6000喷射也可使用标准的针头点胶。

 


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