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点胶机点红胶工艺介绍

2018-04-29 09:22:20 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个 红胶特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

红胶的实施方法主要有:1、印刷方式,2、点胶方式,3、针转方式。今天我们就谈谈点胶的方式,因为其他两种方式基本上已经过时了,点胶方式有方便,快速,稳定等特点,通过设定参数,可以在线全自动完成,如果搭载喷射阀还可以解决拉丝和气泡的问题。

红胶的工艺技术比较

工艺性能针印工艺点胶工艺印刷工艺
速度固定、快以点数计,中以板长计,中~快
工艺难度简单中等中等
对点胶流动控制良好良好较差
胶点外形控制中等良好较差
胶量控制较差中等~良好良好
混装板处理可行可行不可行
柔性

点红胶工艺顺序:

印刷--->点胶 ---->贴装零件 ---->固化---->波峰焊或回流焊

注:点胶后,过炉前锡球和胶不能相连

红胶点胶的作用

1.防止零件偏移(Shift).
2.防止零件掉落(Missing).
3.防止零件空焊(Open Solder).
4.BGA四角(四边)点胶(胶),固定BGA.
5.其它一些应用.
红胶(黑胶)的存储与使用注意事项
红胶(黑胶)冰箱温度规定为:5℃±3℃,回温时间为8H.
开罐后的使用期限
红胶72小内必须使用完毕

点胶效果判定标准:
 点胶无拉尖,变形
 胶体过炉后须有效接着BGA本体(图1)
 接着BGA高度须大于BGA本体高度的1/2,即H2> 0.5 H1(如图2)

点胶后不良案例:
 点胶拉尖变形(图3)
 胶点未达到元件本体厚度的1/2(图4)
 塌陷胶未接触(或少量接触)BGA本体,
不能有效增加BGA焊接强度(图5,图6)

使用安达的点胶机实施红胶工艺的特点:

全自动在线式喷射点胶系统hd-18
功能较全面,性能也较好。
用于大批量流水线生产。
以点胶阀技术和速度区别。


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