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精密喷射点胶机点击工艺概述

2018-05-01 19:44:57 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

随着科技的不断发展,电子产品封装工艺也不断更新来完善,所以对点胶设备要求也越来越高,将面临着很多技术和应用难题,

1. 允许的溢胶宽度过窄,极易流到黄色基板区域---软板折弯失效;
2. BGA芯片底部填充较难均匀扩散致使产生空穴---功能失效;
3. 喷射点胶过程中可能产生的散点
4. 定位问题,芯片尺寸与施胶空间微小,贴片的位置误差影响点胶效果

常规竖直喷射带来的问题

为了避免胶水(散点)打在BGA上表面,胶滴应和BGA侧表面一定的距离
不能保证在没有溢胶的情况下,充分填充到芯片内部
胶滴在落下过程中为椭圆形,落地在平面上铺开呈整圆形,而流平后的圆直径远大于椭圆直径

斜式喷胶方案:

解决溢胶宽度和散点

不用考虑胶滴和BGA侧表面的间距,不用担心胶水打在BGA上表面
胶滴不会在平面上铺开造成直径过大,溢胶过宽
胶水直接喷射落在芯片根部,不会造成芯片表面的散点
有效保证胶水在芯片底部填充的效率

定位准确,填充均匀充分

芯片基板预热,改善胶水填充时的流动性
配合视觉定位系统,在施胶部位间隔填充2-3次,保证胶水充分均匀流平,且不产生空穴
以待填充芯片的边缘为MARK识别



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