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点胶机应用范围小汇

2018-05-06 10:42:44 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

安达点胶机作为国内首创的点胶机企业,有着很多优势,如先发优势,技术优势,市场优势等等,安达的点胶机属于非接触式在线点胶机,可以广泛的应用很多行业,下面我们就来谈谈,安达点胶机的部分主流的成熟应用有:

按工艺分:
1.底部填充( Underfill),2.引脚包封,3.精密涂覆,4.精密点胶,5.LED灯条LENS组装点胶,6 邦定红胶贴装,7.小孔、细缝密封

按产品分:

1.SmartPhone,2 液晶背光LED灯条,3.SSD(固态硬盘),4.光电鼠标,5.麦克风、扬声器,6.MEMS

 

元器件包封应用(conformal coat)--柔性基板:


1、元器件大小
0420、0201(智能手
机)
2、胶水panacol等
3、工艺要求:
①元器件完全包封
②无飞溅点
③无气泡
④胶水不能溢出到白色夹具上
⑤产能

元器件焊脚包封应用--柔性基板:


1、智能手机用
SWITCH
2、胶水panacol等
3、工艺要求:
①焊脚完全包封
②无飞溅点胶水,不可溢出到switch表面
③无气泡
④溢胶宽度<0.6mm
⑤产能

PCB板元器件包封(conformal coat)


1、元器件大小0420、0201
2、胶水:蓝色UV胶
3、工艺要求:
① 元器件完全包封
②两个测试点不允许有胶
③重复精度
④无气泡
⑤胶水不可溢出基板边缘

芯片底部填充--柔性基板(硬盘)



固化后

1、产品:HDD硬盘用FPC芯片的underfill
2、胶水:FP4530等
3、工艺要求:
①溢胶宽度<1mm
②无飞溅点,胶水不可溢出到表面
③切片无VOID
④产能

芯片底部填充--柔性基板


1、产品:智能手机触摸电容屏用芯片的underfill
2、胶水:乐泰3513&3523
3、工艺要求:
①溢胶宽度<0.5mm
②无飞溅点,胶水不可溢出到表面
③切片无VOID
④ 5*5mm芯片单边点胶产能≥2400pcs/h

直下式lens点胶机


1、产品:液晶电视背光源—LED灯条LENS组装点胶
2、胶水:乐泰3220、卡夫特K-3022H
3、工艺要求:
①产能:20000点/小时(根据胶水、产品间距、点胶位置相关)
②无飞溅点
③胶点呈圆润状
④胶点落入圆圈,不超出
⑤点胶稳定性

Lens Fix点胶



1、产品:摄像头LENS与马达的固定点胶
2 工艺要求:
①胶水均匀涂布在镜座四周
②要求无胶水拉尖
③不允许中间镜片有残胶
④每个胶点的胶量约为0.1mg

Die Attach点胶


1 产品:某混合集成电路
、2、胶水:导电胶型号为EPOTEK
H37-MP(单组份)
3、工艺要求:
①点径在0.25-0.36mm之间
②无明显的“拖尾”和“散点”的现象
③点径一致性



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