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LCD点胶工艺介绍及应用

2018-05-19 09:54:18 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

封装技术的重要目标是除了保留能动元素和受动元素以及线路材料或基板、覆膜物质等的连接部件以外,从附件中尽量减少外部零件需求,降低成本,提供最佳的产品竞争力。在LCD封装过程中,随着封装技术的不断发展,驱动材料(driver LSI)和液晶基板间的许多中间连接环节以及材料的数量已得到了显著的减少。LCD是Liquid Crystal Display的简称,也就是我们通常所说的液晶显示器。其基本构造是通过在两片平行的玻璃之间放置液态的晶体,两片玻璃中间放置了众多垂直和水平的细小电线,通过是否通电来对杆状水晶的分子方向进行控制,通过光纤的折射来产生并改变画面。

LCD点胶工艺是是指TP与LCM之间的LOCA和OCA,GG,GF一线厂家一般在95%~。OGS的整体良率在90%。而经过加工工厂返修的,将LOCA/OCA去除之后再全贴的,良品率会有所下降。一般机器有手持编程示教盒,从而可以根据预先设定的程序让机器进行自动点胶的操作(也就是机器的运行路径),点胶控制器来控制出胶量等相关设置参数。
LCD点胶技术在借鉴学习了一些国外先进技术的基础上,进行了本土化的改进与创新,更加贴合国内全自动点胶机、全自动灌胶机设备的生产习惯以及国内产品设备的生产需求。随着LCD点胶工艺的升级,LCD点胶被越来越多的应用于国内的电子生产流程。以魅族手机为例,其在生产过程中就采用了一种液晶点胶悬挂技术,用以保证其手机屏幕的完整性以及抗摔性。


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