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lcd封装分类及测试

2018-05-21 09:15:59 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

lcd封装主要分为两大类:

LCD COG 模块(CHIP ON GLASS)

      是一种在LCD PANEL(基板)一端上部贴装BUMP CHIP  IC(金凸状驱动芯片晶块),以支持面板显示根据用户所需的显示内容和所要求的使用特性而需的相应电子信号的模块产品。  

ACF:Anisotropic Conductive Film

       是一种用于粘贴基板和芯片,内含异方性导电粒子的粘着剂,形状像胶带,具有可同时发挥粘胶、导电、绝缘的三种性能的异方性导电粒子粘接剂,外形像胶带样缠成一卷。

ÚCOG方式:用导电体使芯片与玻璃基板相互连接

ACF是用于传导各板间机械性、电子性的连接。是由具有热可塑性粘接剂和热固性化粘接剂以及处于这二者混合状态粘接剂中的3~10um焊接粒子,Ni粒子,Ni/Au无电解镀金粒子作为导电体分布而成

ÚACF构造

Ú线路接触原理

ÚACF的传导情况

ÚACF 存放条件


       Ú由LCD的工作原理得知,LCD器件是由背光源发射的光通过偏振片和液晶盒时,控制投射强度识别图像的器件。也就是LCD的亮度取决于通过液晶盒(LCD屏的透过率)和彩膜CF光量(CF的透过率)及背光源的亮度。

       EL(Electro Luminescence)背光系统是由EL灯片和EL驱动器组成。EL灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基底上喷涂了场致发光材料并夹在两层电极之间组成。EL场致发光灯的供应商可以通过使用不同的发光材料,比如硫化锌、硫化钙或硫化锶,再掺杂其他成份如镁、钐、铕或添加萤光染色剂等,来调整光的亮度和颜色。改变激励频率同样能引起光的颜色变化,当频率增加时颜色向偏蓝的方向变化,而当频率减小时颜色会向偏绿的方向变化,EL灯片的原始颜色是指激励电压为200V/400Hz时EL灯片的发光颜色。

 

 



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