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点胶工艺之underfill底部填充概述

2018-06-18 09:07:25 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

随着BGA、CSP的广泛应用,尤其是在体积日趋微小,功能日趋复杂的便携产品中的大量推广,underfill也成为业界关注的问题。

由于便携产品自身的使用特点,所以要求这些电子产品的焊点觉有较高的可靠性。尤其是在跌落试验,电路板弯曲循环等试验中,需要有较高的可靠性结果,才能真正成为质量过关的电子产品,才能让高科技产品有时间和产品寿命的保障,并且提高良率,减少返修。

但是电子产品及程度越来越高,势必就需要使用节省面积的BGA、CSP等器件,或者POP技术等。单纯使用这些元件或者技术,实际上会大大降低电子产品的可靠性。那么为了提升产品的可靠性,就要从焊点入手,提高焊点的机械强度,通常采用在其底部填充底部填充胶的方法,来提高焊接的可靠性。

underfill胶一般是环氧树脂,它通常需要具有良好的渗透性和流动性,而且在合适的温度(如120摄氏度左右)能较快固化,并且固化后材料脆性小,能够分担外界带来其它应力,以保证焊点的机械强度。

除此之外,underfill胶还应当具有良好的绝缘性和防潮能力,以进一步提升电子产品在高温或高湿等恶劣环境下的可靠性,从而延长产品寿命。

由于返修问题仍然存在,所以也可以使用“可返修的underfill胶”。在返修时,根据胶的说明具体操作。例如有的胶在返修时,可以用返修台上下同时加热,然后underfill胶和焊点都融化的时候,将其取下,然后继续在热风下清理(可辅助刮刀),将PCB板上残余的胶清理干净,如果器件仍需使用,也需要借助刮刀进行清理,然后再进行植球(对于BGA)等操作。如果胶还是不易清理干净,也可以使用特殊溶剂,例如清洗点胶时候用的一些有机溶剂,但要注意,这些溶剂往往也会很快凝固成其他种类的固体,这就形成了新的残留物,所以使用溶剂时一定要注意。


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