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微电子封装引线和引线架的设计

2019-02-25 09:34:40 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多,结构形成也不一样,因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有特点,在集成电路使用过程中,由于引线加工和材料使用不当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少,因而如何提高引线质量、改进制造技术和开发一些新型引线是很重要的。

引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。如金属圆形外壳,其引线是直接封接在电真空玻璃中,为了便于与内引线键合,上端焊接点要求平整、光洁,甚至要求打平以增加焊接面积。因此这种引线都是圆形的,是用金属丝材或棒材加工而成的。 对于各类扁平式和双列式外壳,其引线有的是封接在电真空玻璃中;有的是钎焊在陶瓷基体的侧面或底面l,因此这种引线都是矩形的,是用金属带材或板材冲压而成的。这种引线除了要保证两引线间具有一定的距离外,而且在使用时要按一定的规格进行排列和不致松散,所以要设计成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐排列的作用,也能达到保护引线的目的(在老化测试前,剪去多余的连条部分,就成为我们所需要的引线)。


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