涂覆(涂层)检测AOI设备,台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机 涂覆(涂层)检测AOI设备,台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机

示例图片三
网站首页 > 新闻资讯 > 业界资讯

微电子封装封接设计

2019-02-27 08:40:08 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

根据低温封接的特定要求,封接材料必须具备以下几个条件:
①封接材料的软化温度要低,应保证能在足够低的温度条件下进行封接,以免封接温度过高而导致芯片上金属连线球化或引线框架变形变坏;同时在封接温度下封接材料的粘度应在1—200Pa·s范围之间,使封接材料既充分而又不过份地在封接面上流动;
②封接材料的线膨胀系数应能和被焊的陶瓷、金属相匹配,从而保证封接件具有一定的封接强度和经受得住诸如温度、气候和机械等一系列的环境考验。如果和被焊材料的线膨胀系数相差甚远,则在封接后封接材料中残存应力将使封接材料遭到破坏,从而使封接 强度大大降低和无法保证封接体的气密性;
③当金属用封接材料封接时,要求封接材料对金属有良好的浸润性,同时,为获得牢固的封接强度,要求封接材料能够扩散到金属表面的氧化层中去;
④ 在与水、空气或其他介质相接触时,封接材料应仍具有良好的化学稳定性和绝缘性能,
⑤ 在封接过程中,不能由封接材料中产生有害物质,使之挥发或溅落在电路芯片或其他部位上,从而导致集成电路性能变坏或完全失效。

1)常用的封接材料

 低熔玻璃

低熔玻璃系指软化温度不高于500℃的一类粉状玻璃材料。由于它易与金属、陶瓷等材料粘接且本身不透气,当形成密封腔体后可获得较高的气密性。同时又具有不燃性和良好耐热性能,电性能也比较优越,因此它作为一种无机焊料,广泛地被应用在真空和电子产品中。在集成电路封装领域它也是很好的低温密封材料和粘接材料。

封接合金材料

封接合金材料主要是用来与相应的陶瓷、玻璃或塑料进行封接的,其具体要求是:
① 一定温度范围内,封接合金材料的线膨胀系数必需与相应的封接体基本一致,以达到良好的匹配;
②要具有良好的机械性能和导热性能,能耐腐蚀、其加工性能要好,可以制成丝、管、带、棒等几何形状,抗氧化和具有好的塑性。并且它们的冲裁成型性、表面平整性等都能达到所需的要求;
③ 封接合金材料在使用时,应没有金相组织的转变,不会因相变而带来线膨胀系数的急剧变化,因为这将造成封接材料的内应力增加,使之产生炸裂等现象而导致漏气;
④ 材料中非金属杂质、有害元素和气体的含量应当在真空中或氢气保护下进行退火时,能够很好的脱碳、脱气;
⑤在性能满足要求的前提下价格要尽可能低廉。

 

 

 


Powered by 天使猫信息科技 ©2008-2020 www.tzmsmt.com 粤ICP备18017075号-1