涂覆(涂层)检测AOI设备,台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机 涂覆(涂层)检测AOI设备,台式涂覆机,三防漆桌面涂覆机,台式点胶机,三防漆喷涂机,三防漆喷胶机,桌面点胶机

示例图片三
网站首页 > 新闻资讯 > 业界资讯

微电子封装技术的计算机模拟分析

2019-02-27 08:40:47 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

随着半导休器件工作频率的不断提高、集成电路集成度与速度的迅速增加,一个封装外壳内所能容纳的芯片数目及其功率也相应地急剧增加。

①芯片温度的升高将会降低器件的可靠性而温度的急剧变化又会在器件各部分产生热应力,从而有可能引起芯片、衬底和键合点的碎裂或脱落。

②在高速、高频或紧密组装的电路系统设计中,金属化布线的电容和电感对电路性能的影响也是不能忽视的。 所以耍实现高可靠、高密度和高性能的封装,在进行封装结构设计时,在处理好由器件温升而引起的热阻、由分布电容和分布电感而引起的器件高频性能变坏和速度降低等一系列问题时,可利用计算机辅助设计这一有力的手段,以取得较好的设计效果。

一个较完善的封装结构设计必须在几个重要的封装设计因素中,譬如热阻、芯片热阻、键合点寿命、热应力、热变形、接触电阻和电性能等方面,彼此取得较好的平衡。 换句话说,一个较完善的封装结构实际上就是将这个器件的电性能、环境、寿命、机械和热性能等通过封装材料和特殊的工艺方法,以特定的结构形式体现出来。 以前对于封装结构的考核都是通过一些样品的试制和试验来获得的,但是随着产品更新周期的缩短,采用计算机辅助设计则可赢得时间而使封装设计工作加速。 比如半导体器件热强度设计系统HISETS软件



标签:   微电子
Powered by 天使猫信息科技 ©2008-2020 www.tzmsmt.com 粤ICP备18017075号-1