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微电子集成电路封装工艺流程

2019-03-05 10:18:16 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

1、划片

划片就是把已制有电路图形的集成电路圆片切割分离成具有单个图形(单元功能)的芯片,常用的方法有金刚刀划片、砂轮划片和激光划片等几种:金刚刀划片质量不够好,也不便于自动化生产,但设备简单便宜,目前已很少使用;激光划片属于新技术范踌,正在推广试用阶段。目前使用最多的是砂轮划片,质量和生产效率都能满足一般集成电路制作的要求。

2、绷片和分片

绷片:经划片后仍粘贴在塑料薄膜上的圆片,如需要分离成单元功能芯片而又不许脱离塑料薄膜时,则可采用绷片机进行绷片,即把粘贴在薄膜上的圆片连同框架一起放在绷片机人用一个圆环顶住塑料薄膜,并用力把它绷开,粘在其上的圆片也就随之从划片槽处分裂成分离的芯片。这样就可将已经分离的但仍与塑料曲膜保持粘连的芯片.连同框架一起送入自动装片机上进行芯片装片。现在装片机通常附带有绷片机构。 分片:当需人工装片时,则需要进行手工分片,即把已经经过划片的圆片倒扣在丝绒布上,背面垫上一张滤纸,再用有机玻璃棒在其上面进行擀压,则圆片由于受到了压应力而沿着划片槽被分裂成分离的芯片。然后仔细地把圆片连同绒布和滤纸一齐反转过来,揭去绒布,芯片就正面朝上地排列在滤纸上,这时便可用真空气镊子将单个芯片取出,并存放在芯片分居盘中备用。

3、芯片装片 把集成电路芯片核接到外壳底座(如多层陶瓷封装)或引线框架(如塑料封装)上的指定位置,为丝状引线的连接提供条件的工艺,称之为装片。由于装片内涵多种工序,所以从工艺角度习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合和装架。根据目前各种封装结构和技术要求,装片的方法可归纳为导电胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法和低熔点合金的焊接法等几种,可根据产品的具体要求加以选择。

4、引线键合,
最早的办法是采用拉丝焊、合金焊和点焊。直到1964年集成电路才开始采用热压焊和超声焊。 集成电路的芯片与封装外壳的连接方式,目前可分为有引线控合结构和无引线键合结构两大类。有引线镀合结构就是我们通常所说的丝焊法,即用金丝或铝丝实行金—金 键合,金—铝银键合或铝—铝键合。由于它们都是在一定压力下进行的焊接,所以又称键合为压焊。

5、密封

密封技术就是指在集成电路制作过程中经过组装和检验合格后对其实行最后封盖,以保证所封闭的空腔中能具有满意的气密性,并且用质谱仪或放射性气体检漏装置来进行测定,判断其漏气速率是否达到了预定的指标。通常都是以金属、玻璃和陶瓷为主进行密封,并称它们为气密性封装;而塑料封袭则称非气密性封装。


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