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微电子塑料封装技术

2019-03-06 09:43:59 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

塑料封装生产的特点,就是在集成电路的生产过程中,通过组装可以一次加工完毕,而不需由外壳生产厂进行配套,因而其工作量可大为降低,适合于大批量的自动化生产,已成为集成电路的主要封装形式之一。

(1)塑料封装成型方法

塑料封装的成型方法有滴涂法、浸渍涂敷法、填充法、浇铸法和递模成型法。应根据封装的对象、可靠性水平和生产批量的不同选用合适的成型方法。

①滴涂成型法 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经加热后固化成型,又称软封装。

滴涂法工艺操作简单,成本低,不需要专用的封装设备和模具,适用于多品种小批量生产,但封装的可靠性差,封装外形尺寸不一致,不适合大批量生产,其工艺流程是

②浸渍涂敷法成型 把元、器件待封装部位浸渍到树脂溶液中,使树脂包封在其表面,经加热固化成型。浸渍涂敷法工艺操作筒单,成本低,不需要专用的封装设备和模具,但封装的可筹性差,封装外形不一致,表面浸渍的树脂量不易均匀。

③填充法成型 把元器件待封装部位放入外壳(塑料或金属壳)内,再用液体树脂填平经加热固化成 填充法工艺操作简单,成本低,防潮性能好,适合选用不同材料的外壳,但生产效率较低,树脂量不易控制.且可靠性差。

④浇铸法成型 把元器件待封装部位放入铸模内,用液体树脂灌满,经加热固化成型 浇铸法成型工艺操作简单,成本低,封装外形尺寸一致,防潮性能较好,但封接后不易脱模,生产效率低.可靠性也差

⑤递模成型 塑料包封机上油缸压力,通过注塑杆和包封模的注塑头、传送到被预热的模塑料上,使模塑料经浇道、浇口缓促的挤入型腔,并充满整个腔体,把芯片包封起来。此方法称为递模成型法 递模成型工艺操作简单,劳动强度低,封装后外形一致性好,成品率高,且耐湿性能好,适合大批量工业化生产,但一次性投资多,占用生产场地大,当更换封装品种时,需要更换专用的包封模具和辅助工具。递模成型法是集成电路的主要封装形式

(2)封装塑料的设计原则

好的散热性、热膨胀系数应进可能与硅芯片一致,减小热应力、尽可能低的介电常数,减小信号延迟、尽可能高的电阻率,增强绝缘性

(3)塑封材料

塑料封装所用的有机材料是热固性塑料,以高分子化合物合成的树脂为基体,加入团化刑、反应促进剂(催化剂)、填充剂、阻燃剂、脱模剂和着色剂等组成。

 

 


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