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点胶机在芯片规模封装的应用解析

2019-03-09 09:45:20 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

点胶机封装作业过程中最常使用的专业名词之一。所谓CPS实际上就是我们通常所说的芯片规模封装,也称为芯片尺寸封装。之所以被称为芯片尺寸封装,主要是因为其封装尺寸与芯片核心尺寸基本相同。其内核面积与封装面积的比例为1:1:1,符合这个标准的封装工艺,我们都统一称之为芯片规模封装。

 
CSP只是一种封装标准类型,不涉及具体的封装技术,只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。而一些封装技术如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封装技术则是CSP的ui表现形式。点胶机厂家的作业人员向我们介绍到,CSP没有固定的封装技术流程,需要根据实际封装需求的变化而进行适时的调整。芯片规模封装的主要适用范围集中在存储器的少引脚CSP和ASCI多引脚CSP上,具体应用在芯片上引线(LOC)、微型球栅阵列(MBA)和面阵列(LGA)上。

 
芯片规模封装的主要优势在于,相较于同类型的封装作业,其在封装过程中,更加容易测定和老化,在回流焊接等安装上也更加的方便快捷,点胶机设备机台操作人员更易于对封装流程进行操作。


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