点胶机在底部填充胶underfill应用

为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，并得到了快速的普及和应用。

这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。

安达自动化的喷射阀点胶机，可以非接触式点胶，有预热系统，能使得底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。