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点胶机在底部填充胶underfill应用

2019-03-12 08:44:41 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势,IC封装也日趋小型化、高聚集化,使得BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,并得到了快速的普及和应用。

这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。

安达自动化的喷射阀点胶机,可以非接触式点胶,有预热系统,能使得底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而大大地增强了连接的可信赖性。


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