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重大突破!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

2020-05-21 16:06:36 【东智精密】   来源: xiexuhui     阅读

来自国内科技领域的好消息又来了!


最近,中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功。该设备由中国电子集团下属的中国长城郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司共同开发,用了一年时间解决了这个问题,填补了国内空白。


晶片切割在芯片制造中的重要性


据报道,在整个芯片制造过程中,晶圆切割并不像芯片设计和研究那么重要,但它也是一个非常重要的环节。


在这个过程中使用的精密设备是晶片切割机。因为晶粒之间的距离很小,晶粒本身是非常脆弱的物质,所以切割设备的精度非常高。除了上述困难之外,晶片切割过程必须用清水连续冲洗,以避免颗粒污染。切割时,切割线不会偏移,切割后模具不会塌陷或开裂。


虽然晶圆切割机不能与光刻机相提并论,但它也是一种技术含金量高的芯片设备。


第一台半导体激光隐形切片机的意义


据报道,首款半导体激光隐形切片机采用特殊材料、和特殊结构设计、专用运动平台,加工平台高速运动时能达到高稳定性和高精度、,运动速度达到500 mm/s,效率远高于国外设备。


隐形切割的特性是在光学中实现的。所谓隐形切割,是指在切割过程中克服激光划线造成的熔渣污染,工艺简单,提高切割质量。根据单晶硅的光谱特性和工业激光器的应用水平,该设备采用合适波长、、总功率、、脉冲宽度和重复频率的激光器,最终实现这一特性。


另一个重要特点是该设备在图像方面使用不同像素尺寸、的相机和不同的感光芯片,并配有不同效果的镜头,从而实现产品轮廓识别和中高倍率低倍率、的水平调节。同时,配有同轴成像系统,可保证切割效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。


另外,与传统切割方法相比,激光切割属于非接触加工,可以避免对晶体硅表面的损伤,具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大大提高芯片生产制造的质量和效率。据了解,郑州轨道交通信息技术研究所是郑州市人民政府与中国电子信息产业集团股份有限公司第六研究所共同组建的新型研发机构,成立于2017年。郑州轨道交通信息技术研究所围绕自主安全工业控制器、高端设备制造和新一代信息技术突破,开展了科研创新、技术研究。


如今,中国的国内替代和自我控制仍然是最受关注的话题。随着中国市场对芯片需求的增加,对晶圆制造的需求也在增加。


自主可控、集沙成塔,第一台半导体激光隐形晶圆切割机的成功研制,标志着国内芯片行业激光隐形晶圆切割技术的实质性突破,对我国芯片制造能力具有重要意义。


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