在英特尔刚刚向台积电“宣战”,势要从台积电手中夺回高端芯片领域领先职位的一天后,就传来了台积电2nm制程芯片厂获批的新闻——这无疑将让雄心壮志的英特尔感应庞大压力。

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台积电2nm芯片厂已获批

据日经亚洲报道,本周三,中国台湾地域的情况审查部门批准了台积电在新竹建设2nm芯片工厂的企图。熟悉该企图的新闻人士对日经亚洲表现,台积电预计在2022年头最先建设该工厂,并在2023年前最先安装生产装备,2023年预计最先试产,有望在2024年为苹果iPhone量产新一代芯片。

在全球芯片欠缺的配景下,台积电正努力向台湾以外地域扩张。日前台积电正在美国亚利桑那州建设5nm芯片厂,并扩建在南京的工厂,同时正思量在德国、日本等外洋地域建厂。

企图中的2纳米芯片工厂将位于新竹,占地近50英亩。预计该项目天天将耗水9.8万吨,相当于2020年台积电日耗水总量的约50%。台积电答应,到2025年,宝山新工厂的循环水使用量将到达10%,到2030年,循环水使用量将到达100%。

英特尔后起直追:3年跨越5个制程阶段?

就在台积电2nm芯片厂获批的前一天,英特尔才刚刚表现,企图在2024年公布20A工艺的芯片(类似台积电2nm芯片)片,并在2025年从台积电和三星等竞争对手手中夺回全球芯片桂冠。

然而这条路对英特尔来说可能异常困难。和已经企图在2022年量产3nm芯片的台积电相比,停止现在,英特尔才仅仅实现了10nm芯片的量产,7nm芯片仍在试产中,预计2022年才气量产。这意味着英特尔要在未来三年内实现10nm、7nm、5nm、3nm和2nm的研发和制造,才气遇上台积电。

对于英特尔来说,此前由于选择了错误的芯片制造门路,在14nm制程上彷徨了过多时间,导致原本在芯片市场的霸主职位旁落。而当前这份雄心壮志的时间表,凸显出英特尔快速重回巅峰的迫切心情——可是和有条不紊的台积电相比,英特尔面临的压力将异常庞大。